算苗科技完成Pre-A2轮、A轮融资,一年内融资总额近20亿

  • 时间:2026/11/03

近日,北工投资在管京国盛基金投资的算苗科技(北京)有限公司宣布完成新一轮融资。本次A轮融资吸引北京市国资平台领投,募集资金将用于扩充研发人才、加码核心技术迭代,加速自研 3D TokenPU大模型算力芯片量产落地。

算苗科技专注 3D 架构 AI 云端大算力芯片研发,首创3D TokenPU架构,聚焦大模型推理场景极致能效比。今年6月,第一代产品A4E正式流片。该产品采用国产成熟制程及自主可控供应链,实现16TB/s超大访存带宽,突破“内存墙”限制。团队核心成员在3D IC领域深耕近7年,沉淀上万片晶圆量产经验,累计营收超12亿元,为芯片从技术创新走向规模化量产提供全链路工程支撑。

此次融资充分体现了资本市场对算苗科技技术路线与量产能力的高度认可,也彰显了北工投资在硬科技领域的专业投资眼光与产业赋能实力。未来,北工投资将持续关注人工智能与集成电路核心领域,支持企业深化国产3D IC供应链协同,推动北京打造从芯片设计到场景落地的全链条生态,为北京建设全球数字经济标杆城市贡献产业力量。
 

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