北京高精尖基金（二期）投资华封集芯，为本土高端先进封装产业链注入新动能

近日，由北工投资在管的北京高精尖基金(二期)顺利完成对北京华封集芯电子有限公司(以下简称华封集芯)投资，为本土高端先进封装产业链注入新动能。

华封集芯凭借自主研发的“华封桥”封装架构，成功填补了高端先进封装技术空白。此次投资将促进华封集芯的技术落地与产业链协同，推动本市集成电路设计、制造、封装环节高效联动。

北工投资是北京国资公司全资子公司，是一家专注于高精尖产业的专业投资机构，通过直接投资、基金投资、受托管理政府引导基金的方式，为超过500个高精尖项目提供逾380亿元投资。代表项目包括龙芯中科、中芯北方、京东方、北方华创、北汽蓝谷、康辰药业、优必选科技、国科天成、中机认检、有研硅、海博思创、国货航、昊创瑞通、建工资源、东方晶源、中科富海、国氢科技等。

作为深耕高精尖产业的专业投资机构，北工投资始终坚持“投早、投小、投长期、投硬科技”。未来，北工投资将进一步聚焦国家战略需求和北京国际科技创新中心建设，持续完善全生命周期投资体系和企业赋能体系，以投资“精准滴灌”实体经济，以更大力度、更实举措服务高精尖产业发展方向，为首都经济高质量发展贡献力量。